Ersa-Loetfibel

SMD-Entlöten in 3 Sekunden - mit der Ersa Entlötpinzette

Einige Beispiele für verschiedene Entlötspitzenformen

Zum Entlöten von MELF-Bauteilen

SMD-Entlöten

eingelötet werden. Speziell bei bleifreien Anwendungen unterstützt eine optionale IR-Heizplatte den Handlötprozess. Ausführliche Informationen erhalten Sie in unserer Prozessbeschreibung „SMD-Entlöten” unter www.ersa.de. Zum Ein- und Auslöten von BGA-Bauelementen oder anderen hochpoligen SMDs, speziell mit verdeckten Lötstellen, empfehlen wir die halbautomatischen Rework-Stati onen von Ersa, siehe Seite 31).

Zum SMD-Entlöten und -Repara turlöten benötigt man ein entspre chendes Werkzeug, um das defekte Bauteil von der Platine zu entfernen. Ganz wichtig beim Entlöten mit einer Entlötpinzette ist die Auswahl des passenden Entlötspitzenpaares. Nach dem Entlöten muss das Restlot von der Platine entfernt werden (z. B. mit dafür geeigneten Lötspitzen und einer No-Clean Entlötlitze), anschließend kann das neue Bauteil positioniert und

Zum Entlöten von SOIC-Bauteilen

Zum Entlöten von QFP- und PLCC-Bauteilen

Die kompakte Entlötpinzette CHIP TOOL VARIO eignet sich hervorragend für feinste Arbeiten an sehr kleinen SMD-Bauteilen.

Lot erhitzen und mit Entlötlitze absaugen Ersa Entlötpinzette

Entlötspitzen

Entlötlitze

Lötspitze

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