Ersa-Loetfibel

Einige Beispiele für SMD-Bauelemente

C.CAPAC./MELF

Immer kleiner, immer feiner SMD-Technologie, eine echte Herausforderung

Anforderungen an das Lötequip ment. Einzelpunktlötstellen, z. B. an Widerständen, werden mit ERSADUR-Dauerlötspitzen ab 0,2 mm Durchmesser herge stellt. Hochpolige Fine-Pitch Anschlüsse, z. B. an IC's, lötet man am effizientesten mit Ersa PowerWell-Lötspitzen.

SMD-Löten

SOT&DPAK

Die SMD-Technologie (Surface Mount Device Technology) ist in der Elektronikfertigung der zurzeit etablierte Standardprozess. Immer kleinere und hochinte grierte Bauteile in der Oberflä chenmontage stellen wachsende

TSOP/SOIC

Ersa PowerWell-Technologie zum Einlöten von Fine-Pitch in Sekunden

PLCC/LCCC

BQFP/PQFP

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