ERSA-Katalog-Loetwerkzeuge-Rework-Inspektion

AVLE

AVLE Ausbildungsverbund – hochwertige Schulungen aus der Praxis für die Praxis (z.B.: Rework komplexer Bauteile) SCHULUNGEN AUS DER PRAXIS

Lerninhalte: n Maschinelles Verarbeiten von Bauteilen, die nicht mehr adäquat von Hand gelötet werden können n Rework-Grundlagen, Prozessführung mit professionellen Rework-Systemen n Temperaturprofile im Rework-Prozess, Un terschiede zum Reflow-Maschinenprozess n Typische Vorbereitungen und Probleme im Rework-Prozess n Temperaturmessung beim Rework, Prozessevaluierung n Feuchteempfindlichkeit von Baugruppen und Bauteilen n Leiterplatteneigenschaften, Ausdehnung und Verzug, Leiterplattenunterstützung n Übersicht SMT-Rework-Systeme, Technolo gien, Platziersysteme n Grundsätzliche Funktion Rework- und Platziersysteme n Einsatz von Flussmittel beim Rework, Auf tragsmöglichkeiten, Entfernung n Einsatz von Lotpasten beim Rework, Auftragsmöglichkeiten

Top-Lötequipment liefert Top-Performance, wenn auch der User aktuellstes Tech-Wissen zum Einsatz bringt: Bei Ersa finden Sie umfangreiche Schulungsange bote rund ums Hand- oder Maschinenlöten bzw. Pasten druck, vom professionellen Lötkurs bis hin zu unterneh mensspezifischen Schulungen oder Technologietagen. Ersa ist zudem Gründungsmitglied des Ausbildungsver bunds AVLE. In diesem Rahmen bieten wir seit 10 Jahren erfolgreich zertifizierte Kurse zur Fachkraft für Löttech nik. Diese Kurse sind modular aufgebaut. Im Modul 4 geht es dabei detailliert ums Thema Rework.

AKTUELL. PROFESSIONELL. ZERTIFIZIERT.

DRIVEN BY KURTZ ERSA. SCHULUNGEN 2021.

MASSGESCHNEIDERTE PERSONALQUALIFIZIERUNG IN DER ELEKTRONIKFERTIGUNG.

AVLE Modul 4: Rework komplexer Bauteile Das vierte Modul der Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik vermittelt die speziellen Kenntnisse zum Rework von komplexen SMT-Bauteilen auf elektronischen Baugruppen mit Hilfe von Reworksystemen. Teilnehmer/-innen lernen das gezielte Auslöten defekter Bauteile und das anschließende Wieder-Einlöten eines neuen Bauteils am gleichen Ort auf der Leiterplatte.

Der Fokus bei diesen Prozessen liegt auf der Temperaturprofil- führung am zu tauschenden Bauteil beim Aus- und Einlöten und der Temperaturbelastung von Bauteilen in unmittelbar angrenzenden Bereichen.

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