ERSA-Katalog-Loetwerkzeuge-Rework-Inspektion

LGA 775-Prozessorsockel

ERSA REWORK Allen Anforderungen gewachsen!

nicht, für Unterstützung bei Rework-An wendungen oder für Schulungsunterlagen direkt mit Ersa Kontakt aufzunehmen.

Um heutzutage allen anfallenden Aufgaben gerecht zu werden, ist es wichtig, ein Sys tem zu kaufen, das die unterschiedlichsten und schwierigsten Rework-Applikationen bewältigen kann. Unsere Rework-Anwendungsspezialisten haben die Flexibilität der Ersa Systeme vielfach unter Beweis gestellt: Sie haben Anwendungen gemeistert, bei denen ande re Geräte oft versagten. Darunter waren Anwendungen, wie z. B. mehrschichtige BGAs (RAM-, DIMM-Mo dul), Mobiltelefonabschirmungen, Rework auf Aluminiumverbundplatinen, BGA-Wär metauscher, Austausch von THT-Sockeln, BGA auf Flex Circuit, Rework-fähiges Ep oxidharzmaterial sowie große Kunststoff BGA-Prozessorsockel. Werfen Sie einen Blick auf die Anwen dungsbilder, um die Vielseitigkeit der Ersa Rework Systeme zu verstehen. Zögern Sie

Ersa IR 550, empfohlenes

BGA-Reballing- System (Quelle IPC 7711)

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