ERSA-Katalog-Loetwerkzeuge-Rework-Inspektion

ERSA HR 600/3 P Hochpräzises automatisches Rework filigraner Fine-Pitch-Bauteile und kleinster Chips

Technische Highlights: n Hochgenaues Achssystem (x, y, z) und hochauflösende Kameras n Automatisierte Bauteilplatzierung sowie Löt- und Entlötprozesse n Hybridheizkopf mit zwei Heizzonen n Großflächige, leistungsstarke IR-Untenheizung in drei Zonen n Berührungslose Temperaturmessung mit digitalem Sensor n Drei K-Typ Thermoelement-Eingänge für Accu-TC Sensor n Effektive Baugruppenkühlung mit Druckluft

Das Ersa HR 600/3 P Hybrid Rework System leistet automatisierte Baugrup penreparatur mit höchster Präzision. Mit dem System sind alle Bauteilformen auf modernen Baugruppen prozesssicher zu reparieren. Besonders eignet sich das HR 600/3 P für sehr feine Bauteile (Raster 0,3 mm und feiner) sowie Chip-Bauteile der Größen 0402, 0201 und 01005. Wie beim HR 600/2 werden alle Prozess schritte automatisiert ausgeführt. Sowohl beim Achssystem als auch bei den Bau teildüsen wurde die Genauigkeit nochmals erhöht und auch die 5-Megapixel-Kame rasysteme liefern die nötige Auflösung. Die exakte Bauteilposition wird automa

tisch berechnet und das Bauteil mittels Vakuumgreifer und Achssystem platziert. Das Gerät arbeitet mit hochdynamischen Infrarot-Heizelementen im Untenstrahler zur homogenen Erwärmung der Baugruppe. Der Hybrid-Heizkopf kombiniert Infrarot strahlung und Konvektionsheizung zur ge zielten und effizienten Bauteilerwärmung. Das HR 600/3 P ist zur Aufnahme eines Ersa Dip&Print Rahmens vorbereitet, die Bauteilbedruckung mit Lotpaste erfolgt extern an der Ersa Dip&Print Station; das Dip-In eines Bauteils in ein Flussmittelde pot wird vollautomatisch realisiert. Zur Prozessbeobachtung und Dokumen tation steht optional eine leistungsfähige Reflow-Prozesskamera mit LED-Beleuch

Automatisch berechnetes Overlay eines Chips der Baugröße 01005

14